組（zǔ）裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元（yuán）件的體積（jī）和重量（liàng）隻有（yǒu）傳統插裝（zhuāng）元件的1/10左右，一般采用SMT之（zhī）後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 >可靠性高、抗振能力強（qiáng）。焊（hàn）點缺陷率低。 >高頻（pín）特性好。減少了（le）電磁和射頻幹擾。 >易於實現自（zì）動化，提高生產效（xiào）率（lǜ）。降低成本達30%~50%。 >節省材料、能源、設備、人力、時間等。

 組（zǔ）裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼（tiē）片元件的（de）體（tǐ）積和重量隻有傳統插裝元件的1/10左右（yòu），一般采用（yòng）SMT之後，電子產品（pǐn）體積縮小40%~60%，重量減輕（qīng）60%~80%。 

 可靠性高、抗振能力強。焊（hàn）點缺陷率低。 
 高頻特性好。減少了電磁和射頻（pín）幹擾。 
 易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。
 節省材料、能源、設備、人力、時間等。