1、價格：許多廠商都要求價格不能高於63Sn/37Pn,但目前，無鉛替代物的成（chéng）品都比63Sn/37Pb高35%。
2、溶點：大多數（shù）廠（chǎng）家要求（qiú）固相溫度最小為150℃，以滿足電子設備的工作要求。液相溫度則視具體應用而定。
波峰焊用焊條：為成功實現波峰焊（hàn），液相溫度應低於265℃。
手工（gōng）焊（hàn）用焊錫絲：液相溫度應低於（yú）烙鐵（tiě）工作溫度345℃。
焊膏：液相溫度（dù）應低於250℃。
3、導電性。
4、導熱性好。
5、較小的固液共存範圍：大多專（zhuān）家建議此溫度範圍控製在（zài）10℃之內，以便形成良好的焊點，如果合金（jīn）凝固範圍太寬，則有可能發生焊點開裂，使電子產品過早損壞。 
6、低毒性：合金成（chéng）份必（bì）須無毒。
7、具有良好的潤濕性。
8、良好的物理特性（強度、拉伸、疲癆）：合金必須能夠提供Sn63/Pb37所能達到的強度和可靠性，而且不會在通過器件上出現突起的角焊縫。
9、生產的可重複性，焊點的一致性：由於電子裝配工藝是一種大批量製造工（gōng）藝（yì），要求（qiú）其重複性和一致性要保持較高的水（shuǐ）平，如果某些合金（jīn）成份不能在大批量條件下重複製造，或者其（qí）熔點（diǎn）在批量（liàng）生產時（shí）由於成份（fèn）的改變而發生較大的變化，便不能予以考慮。
10、焊點外（wài）觀：焊點外觀應與錫/鉛焊料的外觀應接近。
11、供貨能力。
12、與（yǔ）鉛的兼容性：由於短期內不會立刻全麵轉型為無鉛係統，所以（yǐ）鉛可能仍會用於PCB焊盤和（hé）元（yuán）件的端子上（shàng），焊料中如摻（chān）如鑽（zuàn），可（kě）能會使焊料合（hé）金的熔（róng）點降的很低，強度大大降低。